编带机封装工艺的基本要求

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[导读:]编带机封装工艺的基本要求 LED编带机的封装编带是决定LED灯作为核心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LED灯珠的封装产品为例,LED灯珠的封装重点需要注意以下工艺。 1、编带机灯珠的自动排序:LED灯珠的脚分为多种,以弯脚为例,要求在经过导轨的送料过程时,需要..

编带机封装工艺的基本要求

        LED编带机的封装编带是决定LED灯作为核心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LED灯珠的封装产品为例,LED灯珠的封装重点需要注意以下工艺。
  1、编带机灯珠的自动排序:LED灯珠的脚分为多种,以弯脚为例,要求在经过导轨的送料过程时,需要实现统一的LED灯珠灯脚的自动排列,且保证将不合格的灯珠自动筛选在外。与此同时还需要保持灯珠在送抵下一个工作台时保持一定的顺序,正负偏差不得大于0.5。
LED编带机
 2、LED灯珠的封转前的测试:封装前,需要对LED灯珠进行严格的测试,以区别一些不合格的产品,LED全自动编带机主要采用CCD摄像头进行检测,通过对不合格产品的提前排除,确保产品的合格性。
 3、编带机送料过程的平稳:送料导轨要能与编带机的抓取灯珠的机械手良好的配合,不可出现断料,卡料等现象。全自动LED编带机主要通过自动检测装置,在测试到空料、卡料后,将自动停止工作,排除完故障后,再行启动,以确保编带中无空料编带。
 
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