薄膜电容编带机刀片的因素分析

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[导读:]薄膜电容编带机刀片的因素分析 1、因为薄膜电容编带机刀片合金粉末中的钴含量偏高,研究表明,硬质合金中的钴含量偏高的好处是会提高合金的韧性,坏处是导致合金的硬度降低,强度降低,根据切脚机刀片的使用特性分析切脚机刀片合金中的钴含量应控制在一定范围内,不能偏..

薄膜电容编带机刀片的因素分析

   1、因为薄膜电容编带机刀片合金粉末中的钴含量偏高,研究表明,硬质合金中的钴含量偏高的好处是会提高合金的韧性,坏处是导致合金的硬度降低,强度降低,根据切脚机刀片的使用特性分析切脚机刀片合金中的钴含量应控制在一定范围内,不能偏高也不能偏低,钴含量偏低会导致切脚机刀片容易产生崩刃的现象。
   2、压制(压制不当会产生分层、裂纹的不良现象)、烧结工艺控制不当,毛坯存在过烧(烧结温度过高,导致晶粒长大、断面组织粗糙)或欠烧(使产品组织疏松)的现象,导致切脚机刀片致密性欠均匀,硬度未达标,从而直接影响切脚机刀片的耐磨性和持久耐用性。
电容切脚机
   3、薄膜电容编带机刀片的精磨工艺不当,刀片刃角设计不合理,没有按被切削的针脚(端子)材质的特性专门设计刀片的刀刃角度(刀刃角度偏大会产生不锋利,切不断针脚的现象;刀刃角度偏小的好处是锋利但不耐用,易钝化,或容易发生崩刃、缺口的现象)
   4、薄膜电容编带机刀片选购不当,因用户对切脚机刀片欠缺整体的了解与认识,也不总结比较自己的切削应用经验;只要是刀片就买,没有区分品牌、价位、生产供应商的资质等与切脚机刀片相关的信息,要么一味地选择低价位的产品,要么又盲目地选择高价位的产品。
   5、薄膜电容编带机刀片的翻磨工艺不当(指刀片在用过一次后客户自己磨刀的过程),比如:研磨方式不当(分干磨、湿磨两种方式,推荐您尽量采用湿磨方式),研磨角度不当(刀片在后续的磨刀时,请根据您插件线路上的电子元件针脚的材质调整刀片的角度,推荐角度: 18度~24度,请在此范围内选择适合您用的角度)。
        电阻成型机的光电计数传感器信号再将信号传送至单片机,经过单片机处理后,已加工数量通过液晶屏显示,当已加工数量等于开始键盘设定的数量时,机器停止运转。
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