编带机电容在LED驱动电路中的说明

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[导读:]编带机电容在LED驱动电路中的说明 贴片电容全称叫做多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容 比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容,于是电..

编带机电容在LED驱动电路中的说明 贴片电容全称叫做多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容 比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂 纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。 然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手 工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非 常重视焊接工艺。 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为:贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不 同,对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以, 同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。 同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应 还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片 (尤其是单片)的管脚布局会发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环 路尺寸。
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