编带机运用常识先容

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[导读:]编带机运用常识先容 自动编带机调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD..

编带机运用常识先容

        自动编带机调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

         有的编带机不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。封装前,载带一般要经过两个,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放,那么编带机的马达立即停下不转,同时刀头也要生到上面的位置。计数一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数S以数载带的边孔,也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。
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