LED编带机设备的基本特色

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[导读:]LED编带机设备的基本特色一、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计(1) 高精度的热电耦位于烙铁最前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。(2) 六秒钟之内即可达到300度C。(3) 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。(4) 烙铁形..

LED编带机设备的基本特色 

一、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计
(1)  高精度的热电耦位于烙铁最前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
(2)   六秒钟之内即可达到300度C。
(3) 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
(4) 烙铁形式多样化,可快速解决高难度焊锡工艺。
二、防锡爆的送锡器ZSB(Geyan)可安装于全系列机种中
     在精密送锡的同时,刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出,使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁,也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
三、具辅助送锡功能的RSP/RSL烙铁组
      RSP以及RSL是专为自动焊锡所设计。可透过调节定位零件的上下位置来调整烙铁尖端二次送锡的供料位置。第一段送锡可使烙铁头或是焊接部位预先粘锡,可让焊接的结果更加快速、完美。
四、可直接吹氮气的卡式烙铁组
      将氮气喷嘴与烙铁头整合于一体,可将预热之后的氮气由烙铁头尖端吹出,用少量的氮气就可以达到工艺要求。
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