芯片编带机的性能与参数

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[导读:]芯片编带机性能及参数·包装方式:自动封合,自动卷收,手工放料。·操作方式:开关设定·包装速度:可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。·适用范围: 8-72 mm的载带,可订做8mm-200mm规格。·具备..

芯片编带机性能及参数
·包装方式:自动封合,自动卷收,手工放料。
·操作方式:开关设定
·包装速度:可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度
及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。
·适用范围: 8-72 mm的载带,可订做8mm-200mm规格。
·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式,适用于自粘盖带和热封盖带;拉力强度可调节。
·采用PLC控制,温度稳定,计数准确;采用文本屏液晶显示界面,使操作和设置更简便、直观。
·电源:AC220V,50Hz 功耗:400W。
·气压:0.4~0.6MPa. 
·温度范围:室温~300℃。
·体积:L170cm×W60cm×H60cm,可定做其它规格。
·卷装盘径≦560mm、空带盘径≦980mm. 
·净重:35kg。
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